제품소개

SLP-2000


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본 장치는 기존의 도파광을 이용한 표면 응력계로는 측정할 수 없었던

Li+  Na+ 교환에 의한 화학강화유리의 응력 분포를 산란 광탄성을

이용하여 측정 가능하도록 개발하였습니다.

표면 부근에 K+층이 있는 경우에는 도파광 이용의 표면 응력계인

FSM-6000에 의한 정보와 합성하여 단면의 응력 분포 해석을 실시합니다.


26d21e5d7825ab458d76582388b248f0_1581057021_3798.png 사양

측정 범위

응력값 : 0~2000Mpa / 응력층 깊이 : 10~600

측정 분해능

응력 : 5Mpa / 깊이 : 5

측정 정밀도

표면에서의 깊이 50㎛이상 응력 : ±10Mpa / 깊이 : ±10

(기준유리에 대해서)

광원

LD 520 ±10nm 30mW Class 3B or 405 ±10nm 30mw Class 3B

측정 대상

화학강화유리, 2단 화학강화유리, 물리강화유리

측정 형상

평면 : 1000R 10×10㎜ 이상

프리즘 굴절률

1.518 @518nm / 1.530 @405nm

PC

전용 PC 제공 (OS 및 측정 소프트웨어 설정)

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